8月16日，上海积塔半导体有限公司特色生产工艺生产线建设项目开工汇报会在上海临港地区顺利举行，中国电子信息产业集团董事长兼CEO芮晓武、副总经理陈旭、华大半导体公司和积塔半导体公司有关领导、十一科技院长何平、高级副院长白焰等莅临工地现场，见证了施工启动。
临港管委会举行了热烈而简朴的项目开工汇报会，本项目总投资359亿人民币，一阶段建设一条月产6万片的8英寸特色芯片工艺生产线，预计2020年中建成投产，二阶段建设一条月产一条5万片的12英寸特色芯片工艺生产线，预计2023年中建成投产。产品重点面向工控、汽车、电力能源领域，将显著提升我国模拟电路、功率器件、电源管理、传感器等特色芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
和塔半导体董事长董浩然、EPC联合体牵头方十一科技院长何平、中建八局副局长孙维才、临港集团董事长刘家平、临港管委会党委书记陈杰、CEC副总经理陈旭、上海市经信委领导分别做了热情洋溢的发言，这是CEC和上海市2017年底签订战略合作协议后第一个落地的集成电路产业化项目，项目的审批和建设创造了新的“临港速度”。
我校工民建78级校友(籍贯:甘肃会宁；职称:研究员级高工)十一科技院长何平在发言中表示，感谢CEC的培养和厚爱，感谢上海市和临港各部门支持，作为中国电子高科技工程建设的领军企业十一科技一定不辱使命，充分发挥技术和管理优势，确保项目成功建设。
何平所长讲话
何平、白焰同志与十一科技工地的同志们合影
兰州理工大学重庆校友会
图文编辑：16级 过控一班 连超
2018年8月17日
| 
